Samsung 芯片系列开发板

产品名称: DMC-2440-A型嵌入式开发板
产品简介:
    DMC-2440-A是1款采用SAMSUNGS3C2440A高性能处理器的开发板。开发板工作频率为400MHz，底板采用采用兼容设计，实用美观，尺寸小，可广泛用于进行开发车载手持、GIS平台、工业控制、检测设备、仪器仪表、智能终端、医疗器械、安全监控等产品嵌入式高端应用产品，希望了解、学习和掌握嵌入式技术的广大科研人员和大专院校学生。

产品名称: DMC-2440-B型嵌入式开发板
产品简介:
    DMC-2440-B三星2440开发板采用核心板+底板的形式核心板引出管脚：总线16位，地址线20位，并且将其他所有的可用管脚都引出来了，非常合适用户自己根据产品的需求，扩展一个符合自己产品需求的产品扩展板。核心板尺寸仅：长65mm，宽45mm，集成了Samsung S3C2440A处理器，主频400M，64M bytes Flash，64M bytes SDRAM。底板集成了SD/MMC卡、两串口、两USB和100MHZ以太网控制器，非常适用于各种手持设备、消费电子和工业控制设备的开发。

产品名称: DMC-2440-C型嵌入式开发板
产品简介:
   DMC-S3C2440-C开发平台采用核心板＋周边底板的模式，处理器为典型主频400MHz的Samsung S3C2440A，核心板为6层板，周边底板为2层板，严格按照3C及CE认证要求，同时严格满足信号完整性，经过有多年相关经验的专业人士精心设计而成。本平台支持的操作系统为：WinCE 5.0&linux 2.6.12,具有领先的软件优势与硬件优势，适合产品的开发与升级。开发板集成了红外线数据通信口，摄像头、SD/MMC卡、IDE接口，两个串口、两个USB，适用于各种手持设备、消费电子和工业控制设备的开发。

产品名称: DMC-2440-D型嵌入式开发板
产品简介:
    DMC-S3C2440-D 开发平台采用核心板＋周边底板的模式，核心板为6 层板，周边底板为2 层。核心板采用SAMSUNGS3C2440A高性能处理器,工作频率为400MHz，SDRAM：64MB ,NAND FLASH：64MB，支持WinCE 5.0 与Linux 2.6。底板采用采用兼容设计，实用美观，可兼容2410,2413,2440 DIMM封装核心板，1板三用更加实惠，外接资源丰富，功能强大，该板可流畅进行MP3编解码，适用于开发各种高端手持设备，小型终端，车载及网络运用产品。

产品名称: DMC-2440-E型嵌入式开发板
产品简介:
    该产品采用“核心板（6层设计）+底版（4层设计）”模式，采用主频400MHZ的S3C2440A处理器，支持Linux2.6.12和WinCE 5.0操作系统。除具备一般开发板的功能以外，特增加工业级产品应用所需要的特定功能，并经过严格测试！
支持双网口、红外接收头 、CAN总线、RS485总线、具有稳定适用的VGA/TV输出（分辨率达800*600，保证任何情况下不闪烁、无重影，输出完美图形界面），除此之外，可帮助用户实现无线网卡、无线蓝牙设备的支持，并提供驱动源代码！

产品名称: DMC-2440-F型嵌入式开发板
产品简介:
    DMC-2440-F开发平台采用核心板＋周边底板的模式，核心板采用SAMSUNGS3C2440A高性能处理器,工作频率为400MHz，SDRAM：64MB ,NAND FLASH：64MB，支持WinCE 5.0 与Linux 2.4。底层板集成了VGA、TVOUT、SD卡、麦克风、2个串口、3个USB、2路SPI和GPIO接口。非常试用于PDA，MID，移动电视，智能手机，手持设备，平板电脑和广告机等消费类电子产品以及工业控制等领域。具有性能稳定、集成度高、可扩展性强、性价比好等特点。

产品名称: DMC-2440-I型嵌入式开发板
产品简介:
    DMC-2440-I是一款低价实用的ARM9开发板，采用10(cm)×10(cm)迷你规格、沉金工艺的四层板设计，处理器为Samsung S3C2440A。开发板集成了摄像头、IDE、GPIO等丰富的扩展接口，拥有最新的图形界面系统，支持Linux2.6.29和WinCE5.0操作系统，用户手册详细可以迅速帮你掌握嵌入式Linux和WinCE开发的流程；采用专业稳定的CPU内核电源芯片和复位芯片来保证系统运行时的稳定性。
DMC-2440-I是一款性价比最好的学习板，同时也非常适用于适用于各种手持设备、消费电子和工业控制设备的开发。

产品名称: DMC-S3C6410-A型嵌入式开发板
产品简介:
    DMC-S3C6410-A开发板采用核心板加底板设计，核心板采用6层板设计，尺寸81.2mm×51.8mm，底板采用4层板设计，尺寸200mm×140mm。核心板上集成了Samsung 533/667M CPU S3C6410(ARM1176JZF-S内核)、128M Mobile DDR SDRAM和256M NandFlash，通过4个1.27mm双排插针引出所有信号。底板可支持我司S3C6410和S3C2450两种核心板，板集成了2M NorFlash、100M以太网、USB HOST接口、USB DEVICE接口、AC97接口、SD接口、串口、摄像头接口、TVOUT接口、LCD接口和VGA接口等等。软件系统支持 WinCE 6.0 内核，提供标准 WinCE 板级支持包（WinCE 6.0 BSP），包含了各种底层设备驱动程序。同时为方便客户开发，还提供 Camera、播放器等上层应用软件。