新闻动态|龙人嵌入式产品事业部

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日本尔必达追赶三星和海力士	2010-3-4
新型太阳能电池投产成本低	2010-3-3
海尔新品笔记本新品	2010-3-1
台湾面板三强合并成为新龙头	2010-2-26
苹果计划加大在华市场的品牌建设	2010-2-26
苹果将携手百思买合作销售iPad	2010-2-25
智能手机挑起新一轮“角逐”	2010-2-25
苹果电脑可靠性连续三年位居首位	2010-2-23
三星/海力士NAND闪存芯片迈向20nm	2010-2-11
芯片之战暗起掀起移动设备抢占浪潮	2010-1-14
工业和信息化部召开工业领域体制改革座谈会	2009-12-18
"上海芯"直面阵痛蓄势待发	2009-12-8
NVIDIA作别英特尔单飞	2009-11-27
PC巨头分道扬镳：IBM化对阵苹果化	2009-11-26
宏碁董事长: PC行业没有前途的说法是错误的	2009-11-25
威盛希望拥有公平的竞争环境	2009-11-24
英飞凌与ARM继续“牵手”	2009-11-23
ARM逐步吞食嵌入式工业市场	2009-11-18
英特尔“牵手”NEC开发“超级计算机”技术	2009-11-17
AMD与英特尔“暂时”握手言和	2009-11-16

嵌入式系统开发新战场（一）--开放源码手机革命：OpenMoko 技术与概念解析	2008-2-1
MIPS科技FS2 部总经理谈嵌入式系统开发工具发展(2)	2008-10-24
中国智能手机操作系统市场 Symbian一家独大	2007-12-25
最新信息:意法半导体、英特尔推迟成立闪存合资企业	2008-10-27
世纪中芯获IBM技术授权 600毫米晶圆已投产	2008-10-24

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