新闻动态|龙人嵌入式产品事业部

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2010年第三季度触控屏幕报告出炉	2010-10-20
海外没落，国内受宠	2010-9-26
国家半导体或国际工程技术组织奖项	2010-9-26
中芯贷款在美受阻	2010-9-26
台芯片商在大陆斗法	2010-9-26
冲电气宣布将收购德仪LCD驱动芯片事业	2010-9-26
消费电子市场推动硬盘出货量	2010-9-26
PCB行业亟待调整质量和结构	2010-9-26
库存修正结束	2010-9-26
联电事件震撼全岛	2010-9-26
汽车电子控制系统大有可为	2010-9-26
连接器持续获利	2010-9-26
退出半导体制造业为时过早	2010-9-25
台积电近10亿美元扩充先进制程产能	2010-9-25
KLA-Tencor增强亚洲本地实力	2010-9-25
美国家半导体协助客户克服系统功耗挑战	2010-9-25
Tower斥资1.69亿美元收购Jazz	2010-9-25
Vishay推出新型密封式微型超高精度Z箔电阻	2010-9-21
SIGe半导体推出超小双线输入GPS接收器	2010-9-21
Intel与美光跨入30nm工艺时代	2010-9-21

嵌入式系统开发新战场（一）--开放源码手机革命：OpenMoko 技术与概念解析	2008-2-1
MIPS科技FS2 部总经理谈嵌入式系统开发工具发展(2)	2008-10-24
中国智能手机操作系统市场 Symbian一家独大	2007-12-25
最新信息:意法半导体、英特尔推迟成立闪存合资企业	2008-10-27
世纪中芯获IBM技术授权 600毫米晶圆已投产	2008-10-24

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